单组份聚氨酯灌封胶

发布时间：2025-03-29

单组分聚氨酯密封胶是一种常见的电子元件密封材料，具有优良的绝缘水平、较好的韧性抗低温性能。并详细描述：
一、本质特征
1. 主要成分
预聚体：是单组分聚氨酯密封胶的主要原料，由丙烯酸酯和聚醚多元醇反映造成。预聚体的分子种类带有端基。在固化过程中，端基与空气中水或密封表面的少量水发生反应，交联造成三维网络架构的弹性体。
添加物：为了保证密封胶的性能，还添加了催化剂、泡沫稳定剂、阻燃剂等添加物。催化剂可加速凝固反应速率；泡沫稳定剂能防止拌和或注浆环节中汽泡太多，危及密封效果；阻燃剂可提高密封胶的阻燃性，不易引燃，减少火灾风险。
2. 外观和物理状态：单组分聚氨酯密封胶一般为无色或淡黄色透明或半透明液体，黏度适度，易于操作和注浆。密度一般为1.0 1.3g在/cm3中间，不同配方的产品粘度和密度会有不同。
3. 凝固特点：常温下，单组分聚氨酯密封胶吸收空气中水分或接触密封材料表面的微量水分后，开始发生交联凝固反映。固化速度相对较慢，彻底凝固可能需要24钟头甚至更长时间，准确时间在于环境湿度、温度、密封胶秘方等因素。在稍高的湿度环境里，固化速度会相应加速。
二、优点1. 使用便捷：单组分包装，不用当场准备，避免组份灌封胶因占比制取不当而影响特点，减少操作中工作量和错误概率。
2. 较好的绝缘性能：聚氨酯材料自身具有很高的电阻，能有效隔离电流，维持电子元件免遭电击穿等危害，确保电子元件在运行中的性能与安全。
3. 出色的韧性柔韧度：干固密封胶具有一定的韧性柔韧度，适应于气温变化、震动等因素引起的电子产品的细微变化，具备缓存和调节作用，减少电子元件因应力而造成的损坏风险。
4. 抗低温性能好：在低温环境下，单组分聚氨酯密封胶仍能保持韧性维护性能，在低温下不会像一些环氧树脂密封胶那般脆裂，适用一些需要在低温环境下工作的电子设备，如户外通信基站、冷冻仓库操作设施等。
5. 粘合力好：对金属、塑胶、陶瓷等各类材料具有较好的粘合力，可坚固粘在电子元件表面，密封固定效果靠谱，防止水、灰尘等杂质进入，提升电子设备的稳定性和使用期限。
三、缺点1. 干燥时间长：因为干躁固定在于空气中水分，在低湿度环境下，干燥时间会逐步增加，严重危害生产率。
2. 耐热性能一般：在高温环境下，单组分聚氨酯密封胶的性能可能降低。长期在高温环境中使用时，有可能出现变软、变形等难题，不适宜耐热性能要求高的地区。
3. 低强度：与一些组份环氧树脂密封胶对比，单组分聚氨酯密封胶强度较低，在一些需要承受较大外力或机械压力的应用中可能不符合规定。