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环氧灌封胶使用方法
- 发布时间:2025-08-27
环氧灌封胶使用指南:从准备到问题处理的全过程
基本环氧灌封胶
环氧灌封胶是由环氧树脂和固化剂组成的合成材料,强度高,耐腐蚀。主要用于电子元器件的防水、防尘、防腐保护,可增强设备稳定性,延长使用寿命1。根据使用要求,可分为两种类型:单组分和双组分:
单组分:无需调配,直接使用。
双组分:主剂和固化剂按比例混合后使用1
标准化使用流程
1. 准备工作的早期准备
环境控制:保证操作环境干净干燥,避免杂质和水分影响灌封效果1
基材处理:彻底清洁电子元件表面,去除污垢、灰尘和污染物1
材料检验:双组分产品需要检查A剂是否沉降,使用前必须充分搅拌均匀2
2. 混合和灌注胶液
配比要求:严格按照产品描述的重量比(非体积比)进行调配,确保称重准确2。
搅拌过程:搅拌后充分搅拌至均匀,避免产生气泡1
灌装操作:在可用时间内完成灌胶,必要时进行二次灌胶,填充缝隙2
表面修整:灌封后及时修整胶面,确保外观平整美观1
3. 固化与养护管理
固化环境:保持环境清洁,防止杂质落入未固化胶液表面2
预热温度(40-150℃)是根据产品要求设定的。、固化时间等参数2
过程监控:在固化过程中避免外力干扰,确保在完全固化之前不受振动的影响。
常见的问题处理方案
问题现象可能原因解决措施
灌封气泡搅拌不均匀或灌注过快立即停止注胶,去除气泡后再次灌封
固化不完全配比偏差或A剂未搅拌均匀。严格按重量比调配,使用前充分搅拌A剂。
表面凹凸不平固化过快或加热过高控制固化温度,在规定的操作时间内完成灌注
胶体开裂固化剂比例不当或环境温度波动调节固化剂用量,保持固化环境温度稳定
油污状表面潮湿的环境或未清洁的基材保证操作环境干燥,彻底清洁元件表面。
操作要点
保护措施:操作时佩戴耐化学手套,避免与皮肤直接接触。
通风要求:保持良好的操作区通风,远离火源和静电环境
工具选择:不锈钢、聚四氟乙烯等耐腐蚀材料用于易接触胶的部位。
使用注意事项
配比禁忌:不要擅自增加或减少用液量,严格要求产品配比。
时间控制:混合后的胶液需要在规定的操作时间内完成。
设备维护:供胶系统应保证吐胶压力稳定,吐胶速度不低于0.2单位
环境监测:施工环境湿度应控制在60%以下,温度应保持在15-35℃。
通过规范操作流程,可以有效提高环氧灌封胶的施工质量,保证电子元器件的可靠保护。在实际应用中,需要根据具体的产品描述和现场条件,不断积累操作经验,优化灌封效果。
基本环氧灌封胶
环氧灌封胶是由环氧树脂和固化剂组成的合成材料,强度高,耐腐蚀。主要用于电子元器件的防水、防尘、防腐保护,可增强设备稳定性,延长使用寿命1。根据使用要求,可分为两种类型:单组分和双组分:
单组分:无需调配,直接使用。
双组分:主剂和固化剂按比例混合后使用1
标准化使用流程
1. 准备工作的早期准备
环境控制:保证操作环境干净干燥,避免杂质和水分影响灌封效果1
基材处理:彻底清洁电子元件表面,去除污垢、灰尘和污染物1
材料检验:双组分产品需要检查A剂是否沉降,使用前必须充分搅拌均匀2
2. 混合和灌注胶液
配比要求:严格按照产品描述的重量比(非体积比)进行调配,确保称重准确2。
搅拌过程:搅拌后充分搅拌至均匀,避免产生气泡1
灌装操作:在可用时间内完成灌胶,必要时进行二次灌胶,填充缝隙2
表面修整:灌封后及时修整胶面,确保外观平整美观1
3. 固化与养护管理
固化环境:保持环境清洁,防止杂质落入未固化胶液表面2
预热温度(40-150℃)是根据产品要求设定的。、固化时间等参数2
过程监控:在固化过程中避免外力干扰,确保在完全固化之前不受振动的影响。
常见的问题处理方案
问题现象可能原因解决措施
灌封气泡搅拌不均匀或灌注过快立即停止注胶,去除气泡后再次灌封
固化不完全配比偏差或A剂未搅拌均匀。严格按重量比调配,使用前充分搅拌A剂。
表面凹凸不平固化过快或加热过高控制固化温度,在规定的操作时间内完成灌注
胶体开裂固化剂比例不当或环境温度波动调节固化剂用量,保持固化环境温度稳定
油污状表面潮湿的环境或未清洁的基材保证操作环境干燥,彻底清洁元件表面。
操作要点
保护措施:操作时佩戴耐化学手套,避免与皮肤直接接触。
通风要求:保持良好的操作区通风,远离火源和静电环境
工具选择:不锈钢、聚四氟乙烯等耐腐蚀材料用于易接触胶的部位。
使用注意事项
配比禁忌:不要擅自增加或减少用液量,严格要求产品配比。
时间控制:混合后的胶液需要在规定的操作时间内完成。
设备维护:供胶系统应保证吐胶压力稳定,吐胶速度不低于0.2单位
环境监测:施工环境湿度应控制在60%以下,温度应保持在15-35℃。
通过规范操作流程,可以有效提高环氧灌封胶的施工质量,保证电子元器件的可靠保护。在实际应用中,需要根据具体的产品描述和现场条件,不断积累操作经验,优化灌封效果。