灌封胶

发布时间：2025-07-21

灌封胶
灌封胶是一种用于维护微电子元器件和电路板的成品材料。按照灌封工艺固化后，可以减少元器件受到外界环境的影响，保证元器件在标准工作环境下的良好运行。灌封胶具有绝缘、防潮、防污、除霉、抗震、防漏、防电晕、防腐破坏、防盐雾、防酸碱性物质、抗硫化、抗老化、耐高低温冲击、耐高湿、耐热、阻燃等特点。
塑料密封胶的种类
硅胶灌封胶
硅胶灌封胶具有良好的耐热性和电绝缘性能，适用于必须承受热量和低温的场景。例如，HC-RT212高导热微电子硅灌封胶是A、根据质量比例，由B双复合液体组成:一致混合后，在室温或热量下干固为软性高绝缘弹性体1。
EP树脂灌封胶
EP树脂灌封胶具有优异的机械特性和化学维护性，适用于高韧性保证。例如，3002环氧灌封胶是一种高导热EP树脂胶，具有室温/升温成型。配胶后可长期操作，密实性极佳，用于需要高韧性维护、保密的微电子、传热、阻燃的灌封行业5。
聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶具有良好的变形适应性和粘合性，适用于必要的缓冲和减震。例如，聚氨酯灌封胶输送泵、减速器驱动、高粘度泵转速低、性能稳定1。
密封胶的特点特点
绝缘特点
固化后的环氧灌封胶具有良好的绝缘性能，能明显隔离电路和外部环境，防止电气故障的发生。
耐热性
环氧灌封胶具有优异的耐热性和耐低温性，可达-50℃至在150℃范围内保持稳定，适应各种极端环境4。
耐蚀破坏性能
环氧灌封胶对腐蚀介质的腐蚀有很强的抵抗力，能明显防止设备受到腐蚀破坏和损坏4。
物理学机械特性
环氧灌封胶固化后具有较高的硬度和强度，能显著维护内部部件免受外界冲击振动的效果4。
性
环氧灌封胶产品主要采用秘方，不含有害物质，符合要求，对应用者和绿色huanbao4。
用于塑料密封胶
微电子行业
灌封胶广泛应用于微电子行业，用于保护电路板、微电子元件和接合器。例如，LED、LCD微电子显示器，电路板灌封1。
电源行业
用于保护电源芯片和驱动电源，如LED驱动电源、LED灯具、半导体模块整流器等。
新能源行业
用于保护新能源设备的灌封胶，如太阳能逆变器、风力发电设备等4。
密封胶的应用方法
清洁:确保接触面积清洁。如果有油污或其他强氧化物残留，用酒精或其他溶剂擦洗相应表面4。
混合：按特定等级配合比例混合A、成分B，混合一致，防止混入过多气泡4。
涂胶：当需要灌封的部位4时，将混合好的粘剂一致增加。
干燥固化:可用于常温干燥固化或加热固化。胶粘剂的操作时间受温度影响较大，温度高，固化速度加快，操作时间相应减少，温度低，干燥固化速度变慢，操作时间相应增加4。
储存？？？密封胶
密封胶应遮光、避热、密封保存，可作为非危险化学品运输和储存4。