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环氧灌缝胶使用方法
- 发布时间:2025-07-31
对环氧灌缝胶的基本认知和分类
环氧密封胶是一种由环氧树脂和硬化剂组成的合成成品材料,具有强度高、耐腐蚀破坏、绝缘性好等特点。广泛应用于微电子元器件组装维护、混凝土裂纹修复等场景12。根据不同的应用需求,主要分为两类:单组分和双组分:
单组分环氧灌缝胶:无需配制,可直接使用,操作简单。
双组分环氧填缝剂:主剂和硬化剂应按等级配合比例混合,常用配合比为甲:乙=3:1(例如盐类物质城环氧树脂灌缝胶)、4:1(例如北京筑立德产品)等,混合后才能使用45。
通用应用环氧灌缝胶的步骤
前期准备阶段
处理环境和基材
确保操作环境清洁无水,防止异物、水分灌封效果1。
清洁待灌封/修复表面:微电子元器件需要去除污垢和灰尘;混凝土裂缝需要用钢丝刷和溶剂清洁浮渣。较深的裂缝可以用V型槽或钻孔布置灌浆嘴23。
准备成品材料
直接使用单组分胶;双组分胶应按产品说明级配合比例称重(建议用微电子秤控制误差),在无棱角容器中充分搅拌至一致,防止气泡产生56。
如果粘度较高,可以加入适量的稀释剂(如丙酮)进行调节,但是要注意一次性配胶量不要超过500g,以免初凝时间缩短5。
施工作业操作阶段
灌胶操作
采用专用注胶器具(如灌浆机、活塞针管),灌胶前用压缩空气吹净孔缝,确保无水无水37。
采用低压低速灌注,单孔或分区群孔灌胶,裂纹较宽,端部应设置灌浆嘴,间距200-700mm27。
在最后一个出胶口出胶速度稳定后,继续压几分钟再停止,防止未填7。
固化与修整
在常温(25℃)下进行初步固化需要24小时,完全固化需要7天;在低温环境下,需要增加固化时间,确保温度不低于5℃35。
固化后拆下灌浆嘴,将胶面修整至平整表观2。
质量检验阶段
表面检查:固化后表面应平整无气泡,无裂纹,与基材紧密结合2。
特性验证:裂纹密实效用通过压水试验或超声检测进行验证,特别是混凝土结构要保证强度和密封性能38。
不同场景的特殊操作要点
微型电子元件灌封
注重绝缘和气泡控制,灌封后需要对胶面进行修整,防止元件散热或表观不均匀。
砼裂纹修复
密封处理:用环氧腻子或密封剂密封裂纹表面,1-2天后试漏检查密封效果3。
参数匹配:根据裂纹宽度(0.2mm-1.0mm)选用合适的胶型,抗压强度要求≥符合GB/T50728-2011规范要求的40MPa24。
常见问题及解决方法
问题原因解决措施
在灌胶过程中产生气泡搅拌不均匀或灌胶速度过快缓慢搅拌,降低灌胶压力,真空脱泡处理
固化后表面开裂/凹凸不平胶水配合比错误或环境湿度高。严格按配合比混合,确保环境无水。
粘合剂粘度异常储存时间过长或温度过低?检测显著期限,低温时预热胶(不超过60℃)
应用和效率提示
工具选择:搅拌容器建议使用圆柱体,便于混合;灌胶器需要专门使用,防止残留胶堵塞6。
用量控制:双组分胶配合使用,初凝前完成注胶,未使用的混合胶不能重复使用56。
专业咨询:混凝土裂纹修复应根据现场宽度、深度咨询技术人员,选择适配胶型和灌浆方案28。
通过严格的步骤,可以充分发挥环氧填缝胶的高强度、耐腐蚀性和破坏性,保证微电子元器件或建筑结构的长期稳定运行。
环氧密封胶是一种由环氧树脂和硬化剂组成的合成成品材料,具有强度高、耐腐蚀破坏、绝缘性好等特点。广泛应用于微电子元器件组装维护、混凝土裂纹修复等场景12。根据不同的应用需求,主要分为两类:单组分和双组分:
单组分环氧灌缝胶:无需配制,可直接使用,操作简单。
双组分环氧填缝剂:主剂和硬化剂应按等级配合比例混合,常用配合比为甲:乙=3:1(例如盐类物质城环氧树脂灌缝胶)、4:1(例如北京筑立德产品)等,混合后才能使用45。
通用应用环氧灌缝胶的步骤
前期准备阶段
处理环境和基材
确保操作环境清洁无水,防止异物、水分灌封效果1。
清洁待灌封/修复表面:微电子元器件需要去除污垢和灰尘;混凝土裂缝需要用钢丝刷和溶剂清洁浮渣。较深的裂缝可以用V型槽或钻孔布置灌浆嘴23。
准备成品材料
直接使用单组分胶;双组分胶应按产品说明级配合比例称重(建议用微电子秤控制误差),在无棱角容器中充分搅拌至一致,防止气泡产生56。
如果粘度较高,可以加入适量的稀释剂(如丙酮)进行调节,但是要注意一次性配胶量不要超过500g,以免初凝时间缩短5。
施工作业操作阶段
灌胶操作
采用专用注胶器具(如灌浆机、活塞针管),灌胶前用压缩空气吹净孔缝,确保无水无水37。
采用低压低速灌注,单孔或分区群孔灌胶,裂纹较宽,端部应设置灌浆嘴,间距200-700mm27。
在最后一个出胶口出胶速度稳定后,继续压几分钟再停止,防止未填7。
固化与修整
在常温(25℃)下进行初步固化需要24小时,完全固化需要7天;在低温环境下,需要增加固化时间,确保温度不低于5℃35。
固化后拆下灌浆嘴,将胶面修整至平整表观2。
质量检验阶段
表面检查:固化后表面应平整无气泡,无裂纹,与基材紧密结合2。
特性验证:裂纹密实效用通过压水试验或超声检测进行验证,特别是混凝土结构要保证强度和密封性能38。
不同场景的特殊操作要点
微型电子元件灌封
注重绝缘和气泡控制,灌封后需要对胶面进行修整,防止元件散热或表观不均匀。
砼裂纹修复
密封处理:用环氧腻子或密封剂密封裂纹表面,1-2天后试漏检查密封效果3。
参数匹配:根据裂纹宽度(0.2mm-1.0mm)选用合适的胶型,抗压强度要求≥符合GB/T50728-2011规范要求的40MPa24。
常见问题及解决方法
问题原因解决措施
在灌胶过程中产生气泡搅拌不均匀或灌胶速度过快缓慢搅拌,降低灌胶压力,真空脱泡处理
固化后表面开裂/凹凸不平胶水配合比错误或环境湿度高。严格按配合比混合,确保环境无水。
粘合剂粘度异常储存时间过长或温度过低?检测显著期限,低温时预热胶(不超过60℃)
应用和效率提示
工具选择:搅拌容器建议使用圆柱体,便于混合;灌胶器需要专门使用,防止残留胶堵塞6。
用量控制:双组分胶配合使用,初凝前完成注胶,未使用的混合胶不能重复使用56。
专业咨询:混凝土裂纹修复应根据现场宽度、深度咨询技术人员,选择适配胶型和灌浆方案28。
通过严格的步骤,可以充分发挥环氧填缝胶的高强度、耐腐蚀性和破坏性,保证微电子元器件或建筑结构的长期稳定运行。
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