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地砖空鼓修补专用胶施工方法
- 发布时间:2025-07-22
地砖空鼓修复专用胶依据低压灌注密实地砖与基层之间的缝隙,修补粘合力,避免地砖松动或脱落。具体现场操作方法及操作要点:
1、现场作业前准备
1. 准备成品材料及工具
专用胶:采用高粘度、高粘接强度的地砖空鼓专用胶(如EP树脂或聚氨酯),查验初凝、粘接强度等数据(参照产品手册)。
配套工具:钻孔工具:小型电钻配金刚石钻头(Φ3~5mm);
引入设备:手动补胶枪或低压电动注胶机(压力电动注胶机(压力电动注胶机)≤0.3MPa);
清洁用具:吸尘器、电吹风(空调)、硬毛刷;
辅助工具:记号笔、切纸刀、手套、护目镜。
2. 空鼓检测与鉴别
检测方式:敲打方式:用金属锤轻拍地砖,若传来“空”声为空鼓(实芯声表明粘合优良)。
红外热像仪(可选):依据温差鉴别空鼓地区(空鼓因为汽体隔热,温度稍低于正常粘合地区)。
标志类型:用记号笔或贴纸标志空鼓地砖位置和类型(全部空鼓地区必须擦抹)。
二、打孔定位(主要因素)
1. 打孔位置
在空鼓地砖的四个边沿或中心区域打孔(防止在瓷砖图案、拼接缝或边沿缺点处打孔,避免表面毁坏)。
打孔数量:每块空鼓地砖最少钻2~4个孔(依据空鼓面积调节,保证粘合剂能一致涂在空鼓地区)。
2. 打孔参数
孔径:Φ3~5mm(略小于补胶针孔径,确保密闭性)。
深层:钻至底层表面(约2~3mm深),避免越过底层(如混凝土或混合砂浆层)。
三、清除打孔及底层
1. 清除孔里沉渣
用吹风机(空调齿轮)或吸尘器消除打孔里的粉尘和碎屑,保证胶水通道顺畅(假如孔里有残余的胶渣或碎石,用硬刷清理)。
2. 湿冷底层(可选)
假如底层过多无水(如抹灰砂浆含水量)<5%)用喷壶喷撒少量凉水潮湿表面(提升专用胶的透水性,但是避免明水残余,不然要等彻底无水后再现场作业)。
四、配置及灌浆专用胶
1. 配备黏剂
严格执行产品手册级配合比例混合AA、B成份(如成份EP树脂专用胶一般为3:1或4:1)用电动搅拌器以300~500r/min速度拌和3~5分钟至一致无气泡(避免手动拌和引进太多汽体)。
操作要点:配备量应依据空鼓面积可能(防耗费);
混合后必须在说明书规定的时间内应用(一般30~60分钟,超时粘合剂会干躁失效)。
2. 灌浆操作
接合设备:将补胶针插进打孔中,接合手动补胶枪或低压电动注胶机(压力控制在0.1~0.3MPa,避免粘合剂从打孔中外溢太多)。
慢补胶:从地砖一角慢慢,匀速推动补胶枪活塞,将专用胶从针筒引进空鼓地区(观查周边打孔时是否有粘合剂外溢,假如溢胶,说明该地区已满)。
按段注浆:假如空鼓面积较大,粘合剂基本渗入后,间距10~15分钟添充未圆区(保证粘合剂彻底密实,空鼓全深)。
5、凝固清理
1. 初凝
终凝:常温(25℃)下一般2~4钟头(胶体表面基本硬化,可承受轻载踩踏)。
完全凝固:24~72钟头(低温应增加至7天),达到设计粘接强度(见产品手册)。
2. 清除残留
固化后,用切纸刀或砂纸清除外溢地砖表面的胶渍(EP树脂用酒精擦拭,聚氨酯用专用清洁液),避免胶渍效果表面。
六、质量验收
1. 敲击复查
用金属锤轻拍修复后的地砖。假如响声修补“实芯”(和正常地砖响声一致),表明空鼓早已修补。
2. 踩踏检验
轻踩地砖无“空响”或松脱,说明专用胶已完全密实空鼓地区,并恢复粘合力。
七、操作要点
1. 空鼓水准辨别:空鼓水准辨别:
假如地砖严重松脱、翘起或脱落(空鼓面积)>单砖的1/2),必须撬起重铺,专用胶解决不了结构型解决难题。
若空鼓有显著裂痕(总总宽)>2mm),先修补裂缝再处理空鼓。
2. 打孔控制:
打孔位置应绕开瓷砖图案或接缝,避免毁坏地砖表面;孔径不宜过大(避免毁坏地砖强度)。
3. 环境控制:
现场作业温度建议为5℃~35℃(低温提升初凝,受热减少工作间隔);
潮湿底层宜选用水性专用胶(如“水性环氧空鼓修补胶”),避免一般胶因吸潮而失效。
4. 压力控制:
注浆压力≤0.3MPa(避免髙压导致粘合剂从打孔中外溢过多或毁坏地砖),匀速低压灌注较多。
5. 维护:
戴手套、面罩、护目镜,避免接触皮肤或吸进挥发性(EP树脂可能过敏,有机溶液有害)。
:依据“打孔定位定位”,地砖空鼓专用胶的修复工艺 低压灌注“进行微创修补,不用翘开地砖,适用部分空鼓难题,控制成本,维持地砖无毁坏。标准化操作可尽快恢复地砖的粘合力,提升使用期限,尤其适用于高价地砖(如大理石、抛釉砖)的维护。
1、现场作业前准备
1. 准备成品材料及工具
专用胶:采用高粘度、高粘接强度的地砖空鼓专用胶(如EP树脂或聚氨酯),查验初凝、粘接强度等数据(参照产品手册)。
配套工具:钻孔工具:小型电钻配金刚石钻头(Φ3~5mm);
引入设备:手动补胶枪或低压电动注胶机(压力电动注胶机(压力电动注胶机)≤0.3MPa);
清洁用具:吸尘器、电吹风(空调)、硬毛刷;
辅助工具:记号笔、切纸刀、手套、护目镜。
2. 空鼓检测与鉴别
检测方式:敲打方式:用金属锤轻拍地砖,若传来“空”声为空鼓(实芯声表明粘合优良)。
红外热像仪(可选):依据温差鉴别空鼓地区(空鼓因为汽体隔热,温度稍低于正常粘合地区)。
标志类型:用记号笔或贴纸标志空鼓地砖位置和类型(全部空鼓地区必须擦抹)。
二、打孔定位(主要因素)
1. 打孔位置
在空鼓地砖的四个边沿或中心区域打孔(防止在瓷砖图案、拼接缝或边沿缺点处打孔,避免表面毁坏)。
打孔数量:每块空鼓地砖最少钻2~4个孔(依据空鼓面积调节,保证粘合剂能一致涂在空鼓地区)。
2. 打孔参数
孔径:Φ3~5mm(略小于补胶针孔径,确保密闭性)。
深层:钻至底层表面(约2~3mm深),避免越过底层(如混凝土或混合砂浆层)。
三、清除打孔及底层
1. 清除孔里沉渣
用吹风机(空调齿轮)或吸尘器消除打孔里的粉尘和碎屑,保证胶水通道顺畅(假如孔里有残余的胶渣或碎石,用硬刷清理)。
2. 湿冷底层(可选)
假如底层过多无水(如抹灰砂浆含水量)<5%)用喷壶喷撒少量凉水潮湿表面(提升专用胶的透水性,但是避免明水残余,不然要等彻底无水后再现场作业)。
四、配置及灌浆专用胶
1. 配备黏剂
严格执行产品手册级配合比例混合AA、B成份(如成份EP树脂专用胶一般为3:1或4:1)用电动搅拌器以300~500r/min速度拌和3~5分钟至一致无气泡(避免手动拌和引进太多汽体)。
操作要点:配备量应依据空鼓面积可能(防耗费);
混合后必须在说明书规定的时间内应用(一般30~60分钟,超时粘合剂会干躁失效)。
2. 灌浆操作
接合设备:将补胶针插进打孔中,接合手动补胶枪或低压电动注胶机(压力控制在0.1~0.3MPa,避免粘合剂从打孔中外溢太多)。
慢补胶:从地砖一角慢慢,匀速推动补胶枪活塞,将专用胶从针筒引进空鼓地区(观查周边打孔时是否有粘合剂外溢,假如溢胶,说明该地区已满)。
按段注浆:假如空鼓面积较大,粘合剂基本渗入后,间距10~15分钟添充未圆区(保证粘合剂彻底密实,空鼓全深)。
5、凝固清理
1. 初凝
终凝:常温(25℃)下一般2~4钟头(胶体表面基本硬化,可承受轻载踩踏)。
完全凝固:24~72钟头(低温应增加至7天),达到设计粘接强度(见产品手册)。
2. 清除残留
固化后,用切纸刀或砂纸清除外溢地砖表面的胶渍(EP树脂用酒精擦拭,聚氨酯用专用清洁液),避免胶渍效果表面。
六、质量验收
1. 敲击复查
用金属锤轻拍修复后的地砖。假如响声修补“实芯”(和正常地砖响声一致),表明空鼓早已修补。
2. 踩踏检验
轻踩地砖无“空响”或松脱,说明专用胶已完全密实空鼓地区,并恢复粘合力。
七、操作要点
1. 空鼓水准辨别:空鼓水准辨别:
假如地砖严重松脱、翘起或脱落(空鼓面积)>单砖的1/2),必须撬起重铺,专用胶解决不了结构型解决难题。
若空鼓有显著裂痕(总总宽)>2mm),先修补裂缝再处理空鼓。
2. 打孔控制:
打孔位置应绕开瓷砖图案或接缝,避免毁坏地砖表面;孔径不宜过大(避免毁坏地砖强度)。
3. 环境控制:
现场作业温度建议为5℃~35℃(低温提升初凝,受热减少工作间隔);
潮湿底层宜选用水性专用胶(如“水性环氧空鼓修补胶”),避免一般胶因吸潮而失效。
4. 压力控制:
注浆压力≤0.3MPa(避免髙压导致粘合剂从打孔中外溢过多或毁坏地砖),匀速低压灌注较多。
5. 维护:
戴手套、面罩、护目镜,避免接触皮肤或吸进挥发性(EP树脂可能过敏,有机溶液有害)。
:依据“打孔定位定位”,地砖空鼓专用胶的修复工艺 低压灌注“进行微创修补,不用翘开地砖,适用部分空鼓难题,控制成本,维持地砖无毁坏。标准化操作可尽快恢复地砖的粘合力,提升使用期限,尤其适用于高价地砖(如大理石、抛釉砖)的维护。