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环氧自流腻子是什么
- 发布时间:2025-07-15
环氧自流平腻子是一种高流通、高品质的保护层成品材料,以EP树脂为关键添加剂膜材料,通过添加硬化剂、填料和添加剂做成。主要用于填补底层的微小缺陷,提升表面平面度,与后面环氧地板或涂料施工一致。其主要特点是自动流平、粘附性高、耐化学腐蚀、毁灭性强、品质高,适用于对地面精度洁净度要求高的工商场地。
具体剖析:1、重要构成和优势
1. 重要成份
EP树脂:双酚A型或双酚F型液态EP树脂(如E-444)、E-51)、粘附力和涂层路基构造,应选用低粘度(≤2000mPa·s)、种类(VOC成份≤50g/L)商品。
硬化剂:胺类硬化剂(如聚酰胺或改性脂肪胺)与EP树脂产生三维网状组织,明确固化速度和最终特点(如强度、耐温性)。
填料:粒度≥325目的重钙粉(碳酸钙)或石英粉,密实底层微孔,节省成本;
少许石英沙(粒度0.1-0.3.3)mm,可选),提升抗压强度(若底层缺陷较小可不用)。
助剂:消泡剂(硅或聚醚),抑止混和引入的汽泡;
提高表面自流平效应的流平剂(丙烯酸性物质脂质);
增粘剂(聚羧酸盐),确保填料一致分散。
2. 重要特性
高流通性:混合后砂浆能自动找平,无需人工抹压即可填补微小凹坑或空隙(流通性)≥200mm),适用现场分析工作(深层1-3mm)。
高品质:固化后表面平面度偏差≤2mm/2m(2m尺查验),无凹凸、无缝隙。
强黏附特点:与混凝土、地砖、金属等木材的粘接强度≥1.5MPa,它能够牢固地粘在疏松或受损底层上。
耐化学腐蚀毁坏:耐碱、碱、盐和油(如硫酸、氢氧化钠、润滑脂),适用微电子工厂等恶劣环境。
特性:水性或无溶液商品VOC含量低,味儿低,合乎室内当场作业规范。
二、适用场景
环氧地坪底层解决:填补混泥土底层缝隙、蜂窝、表面等问题,提升表面平面度,使自流平地坪现场作业基面一致。
旧地面改造:修补旧环氧地坪或水泥砂浆地面的起砂、空鼓地区,修补工整。
厂房:试验室、微电子车间、制药厂对地面平整度、洁净度要求高的场地。
三、成品材料配合比及生产
1. 依据(质量比)
成份 级别配合占比范畴 作用说明
EP树脂 100份 涂层主体,粘合板
硬化剂 20-30份 干固效果应依据商品表明作出调整
重钙粉 150-250份 密实微孔,节省成本
石英粉 50-100份 提升致密性(可选)
消泡剂 0.5-1份 消除气泡
流平剂 0.3-0.5份 提升表面流平性
增粘剂 0.2-0.5份 一致分散填料
注:对应的配合比应依据EP树脂型号、环境温湿度和底层缺陷水准作出调整。建议先开展小实验证。
2. 制作步骤
1. 预处理原料:
EP树脂加热到25-30℃(减少黏度);
硬化剂混和一致(防堆积);
填料筛粉(325目之上)清除大颗粒。
2. 逐级混合:
diyi步:树脂 添加物(消泡剂、流平剂、增粘剂)低速拌和3-5分钟;
步:添加填料(分批倒进),中速拌和5-8分钟至无粉剂;
步:添加硬化剂,持续拌和5-10分钟至一致,静放1-2分钟破乳。
3. 粘度调整:
如果黏度太高(不能现场工作),可以添加少许活性稀释剂(如丁基缩水甘油醚,≤5%);
假如黏度太低(流动太快),加上填料或改变硬化剂级配合比(必须重新测试初凝)。
四、现场作业技术
1. 底层解决
清理油污、粉尘、疏松物(高压清洗设备清理或吸尘机);
修补裂缝(总总宽≤用EP树脂砂浆填补0.3mm,>0.3mm需要打槽密实);
抛光底层(打磨机配50-100目磨片),提升腻子的粘合力。
2. 腻子调胶
工具:刮板(深层)≤3mm)或刮板(部分修复),规模性可用带齿抹刀帮助摊平。
深层:单层深层提议1-3mm(过厚易造成凝固慢、开裂)。如果想厚,必须分层现场作业(间隔)≥4小时)。
方式:将腻子一致涂漆或撒到底层,利用其流通性自动找平,用刮尺压实间隙和边沿,避免漏刷。
3. 破乳与整平
点胶后,立即用破乳滚桶(直径50-100mm)水准、垂直翻转,排出汽泡(主要因素!);
部分凹凸处要轻轻抹平,避免过多压实(不然作用流平)。
4. 保养与凝固
早期维护:调胶后24小时内禁止踩踏、沉积起吊,涂塑料膜保湿(温度)≥10℃)。
完全凝固:常温下2钟头凝固,24钟头上人走动,7天做到最后强度(冬天增至14天)。
五、特点指标(依据JC/JC/T 1015-2014)
项目 指标要求
抗压强度 24h≥5MPa,7d≥15MPa
抗折强度 24h≥2MPa,7d≥5MPa
粘接强度 24h≥0.8MPa,7d≥1.2MPa
无水时间(凝固)(凝固) ≤4小时(25℃)
流动度 ≥200mm
六、与一般环氧腻子的差别
对比项 环氧自流平腻子 一般环氧腻子
流动性 高(自动流平,无抹压) 低(需人力涂漆、抹压)
深层适应性 层析(1-3mm) 中厚层(3-10mm)
平面度 极高(偏差≤2mm/2m) 一般(偏差≤3mm/2m)
适用场景 高精密地板底层(如微电子工厂) 一般地面修复或中厚防护层底层
七、操作要点
1. 配合比精确:硬化剂级配合比误差≤±2%,否则可能造成不固化或衰老。
2. 环境控制:现场作业温度建议为10℃-30℃,湿度≤75%(湿度过高必须自然通风降湿)。
3. 底层含水量:≤8%(含水量太高会导致出泡、起层)。
4. 废物处理:未使用的腻子应密封保存(避免凝固),废物按危险废物要求解决。
:环氧自流平腻子通过高流动性自动填补底端微误差,粘附性强,抗化合物,变成环氧地板现场作业的关键预处理成品材料,尤其适用于对平面度要求高的厂房、实验室等场地。现场作业时,严格把控配合比、底层状况和破乳环节,保证最后地板平面度高、耐用性强。
具体剖析:1、重要构成和优势
1. 重要成份
EP树脂:双酚A型或双酚F型液态EP树脂(如E-444)、E-51)、粘附力和涂层路基构造,应选用低粘度(≤2000mPa·s)、种类(VOC成份≤50g/L)商品。
硬化剂:胺类硬化剂(如聚酰胺或改性脂肪胺)与EP树脂产生三维网状组织,明确固化速度和最终特点(如强度、耐温性)。
填料:粒度≥325目的重钙粉(碳酸钙)或石英粉,密实底层微孔,节省成本;
少许石英沙(粒度0.1-0.3.3)mm,可选),提升抗压强度(若底层缺陷较小可不用)。
助剂:消泡剂(硅或聚醚),抑止混和引入的汽泡;
提高表面自流平效应的流平剂(丙烯酸性物质脂质);
增粘剂(聚羧酸盐),确保填料一致分散。
2. 重要特性
高流通性:混合后砂浆能自动找平,无需人工抹压即可填补微小凹坑或空隙(流通性)≥200mm),适用现场分析工作(深层1-3mm)。
高品质:固化后表面平面度偏差≤2mm/2m(2m尺查验),无凹凸、无缝隙。
强黏附特点:与混凝土、地砖、金属等木材的粘接强度≥1.5MPa,它能够牢固地粘在疏松或受损底层上。
耐化学腐蚀毁坏:耐碱、碱、盐和油(如硫酸、氢氧化钠、润滑脂),适用微电子工厂等恶劣环境。
特性:水性或无溶液商品VOC含量低,味儿低,合乎室内当场作业规范。
二、适用场景
环氧地坪底层解决:填补混泥土底层缝隙、蜂窝、表面等问题,提升表面平面度,使自流平地坪现场作业基面一致。
旧地面改造:修补旧环氧地坪或水泥砂浆地面的起砂、空鼓地区,修补工整。
厂房:试验室、微电子车间、制药厂对地面平整度、洁净度要求高的场地。
三、成品材料配合比及生产
1. 依据(质量比)
成份 级别配合占比范畴 作用说明
EP树脂 100份 涂层主体,粘合板
硬化剂 20-30份 干固效果应依据商品表明作出调整
重钙粉 150-250份 密实微孔,节省成本
石英粉 50-100份 提升致密性(可选)
消泡剂 0.5-1份 消除气泡
流平剂 0.3-0.5份 提升表面流平性
增粘剂 0.2-0.5份 一致分散填料
注:对应的配合比应依据EP树脂型号、环境温湿度和底层缺陷水准作出调整。建议先开展小实验证。
2. 制作步骤
1. 预处理原料:
EP树脂加热到25-30℃(减少黏度);
硬化剂混和一致(防堆积);
填料筛粉(325目之上)清除大颗粒。
2. 逐级混合:
diyi步:树脂 添加物(消泡剂、流平剂、增粘剂)低速拌和3-5分钟;
步:添加填料(分批倒进),中速拌和5-8分钟至无粉剂;
步:添加硬化剂,持续拌和5-10分钟至一致,静放1-2分钟破乳。
3. 粘度调整:
如果黏度太高(不能现场工作),可以添加少许活性稀释剂(如丁基缩水甘油醚,≤5%);
假如黏度太低(流动太快),加上填料或改变硬化剂级配合比(必须重新测试初凝)。
四、现场作业技术
1. 底层解决
清理油污、粉尘、疏松物(高压清洗设备清理或吸尘机);
修补裂缝(总总宽≤用EP树脂砂浆填补0.3mm,>0.3mm需要打槽密实);
抛光底层(打磨机配50-100目磨片),提升腻子的粘合力。
2. 腻子调胶
工具:刮板(深层)≤3mm)或刮板(部分修复),规模性可用带齿抹刀帮助摊平。
深层:单层深层提议1-3mm(过厚易造成凝固慢、开裂)。如果想厚,必须分层现场作业(间隔)≥4小时)。
方式:将腻子一致涂漆或撒到底层,利用其流通性自动找平,用刮尺压实间隙和边沿,避免漏刷。
3. 破乳与整平
点胶后,立即用破乳滚桶(直径50-100mm)水准、垂直翻转,排出汽泡(主要因素!);
部分凹凸处要轻轻抹平,避免过多压实(不然作用流平)。
4. 保养与凝固
早期维护:调胶后24小时内禁止踩踏、沉积起吊,涂塑料膜保湿(温度)≥10℃)。
完全凝固:常温下2钟头凝固,24钟头上人走动,7天做到最后强度(冬天增至14天)。
五、特点指标(依据JC/JC/T 1015-2014)
项目 指标要求
抗压强度 24h≥5MPa,7d≥15MPa
抗折强度 24h≥2MPa,7d≥5MPa
粘接强度 24h≥0.8MPa,7d≥1.2MPa
无水时间(凝固)(凝固) ≤4小时(25℃)
流动度 ≥200mm
六、与一般环氧腻子的差别
对比项 环氧自流平腻子 一般环氧腻子
流动性 高(自动流平,无抹压) 低(需人力涂漆、抹压)
深层适应性 层析(1-3mm) 中厚层(3-10mm)
平面度 极高(偏差≤2mm/2m) 一般(偏差≤3mm/2m)
适用场景 高精密地板底层(如微电子工厂) 一般地面修复或中厚防护层底层
七、操作要点
1. 配合比精确:硬化剂级配合比误差≤±2%,否则可能造成不固化或衰老。
2. 环境控制:现场作业温度建议为10℃-30℃,湿度≤75%(湿度过高必须自然通风降湿)。
3. 底层含水量:≤8%(含水量太高会导致出泡、起层)。
4. 废物处理:未使用的腻子应密封保存(避免凝固),废物按危险废物要求解决。
:环氧自流平腻子通过高流动性自动填补底端微误差,粘附性强,抗化合物,变成环氧地板现场作业的关键预处理成品材料,尤其适用于对平面度要求高的厂房、实验室等场地。现场作业时,严格把控配合比、底层状况和破乳环节,保证最后地板平面度高、耐用性强。
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